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• 作者：bsports必一体育
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• 发布时间：2025-04-29 04:36:44
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　　据Yole预测，FOPLP（扇出型面板级封装）墟市周围可从2023年USD50m增加到2028年USD250m，CAGR达38%。三星引颈，台积电入局，AMD、NVIDIA需求促使FOPLP进展，预计算产岁月落正在2027-2028年。大面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板实行IC封装，于同样单元面积下能抵达更高的操纵率，成为近期异质整合先辈封装置受闭切的热点时间。然而，因为面板翘曲、平均性与良率等题目需征服，对此，FOPLP 大板扇出封装协作论坛邀请到先辈企业一同考虑最新时间进展，通盘提拔半导体创造力。正在FOPLP先辈封装方面，市调机构预估2024-2033年的年均复合生长率（CAGR）达38.6%，蕴涵IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都将参加墟市。